Podczas wizyty na IEM rozmawialiśmy przy stoisku z przedstawicielami Lexara i umówiliśmy się na recenzję ich produktów. Nie minęło wiele czasu, gdy zostaliśmy zapytani, czy chcemy przetestować nowy zestaw pamięci Lexar Ares RGB 6000 CL26. Jak mogliśmy odmówić? 🙂 widząc, jakie spustoszenie siały zestawy G.Skilla 6000 CL26 na zawodach kwalifikacyjnych do OC World Cupu, byliśmy pełni nadziei odnośnie podobnego binu Lexara. W tym materiale biorę pod lupę zestaw pamięci Lexar Ares RGB Gen2 6000CL26 o pojemności 32 GB i sprawdzam jego wydajność na platformach AM5, LGA1851 i LGA1700 w popularnych benchmarkach. Jak się to wszystko zebrało w całość? Zapraszam do lektury.
Wprowadzenie
Jednocześnie sygnalizuję, że jako wielki fan OC RAM (od zawsze!) zamierzam rozwinąć ten artykuł do serii, w której będę porównywał różne zestawy DDR5 pod kątem właśnie OC starając się przy tym pokazać, jak w miarę szybko można poprawić ustawienia fabryczne i wycisnąć jeszcze trochę więcej z naszych pamięci.
Platforma i podejście do testów
Do dyspozycji miałem trzy platformy – LGA1700, LGA1851 i AM5. Na każdej z nich porównywałem testowane pamięci do innych w ustawieniach XMP i OC – gdzie OC u mnie oznaczało osiągnięcie maksymalnego zegara przy zaciśniętych timingach pierwszego, drugiego i trzeciego rzędu przy napięciu VDD i VDDQ nieprzekraczającym 1.55V (o ile nie występowały dodatkowe ograniczenia). Ponieważ różne platformy mają swoją specyfikę działania, osiągnięte profile pamięci mogą się nieznacznie różnić.
W testach używam następujących procesorów:
- Na AM5 – Ryzen 5 9600X ustawiony na stały zegar 5350 z 1.250 vcore (żeby uniknąć zmiennych zegarów i rozbieżnych wyników przy PBO)
- Na 1851 – Intel Core Ultra 9 285K z następującymi mnożnikami 55x/48x/41x P-core/E-core/Ring oraz 28x NGU i 34x D2D, vcore jest na sztywno 1.33V
- Na 1700 – Intel Core i5 13600KF z mnożnikami 55x/44x/49x, vcore na sztywno 1.28V
Starałem się dobrać testy tak, aby używana pamięć miała rzeczywisty i mierzalny wpływ na osiągnięte wyniki. Skończyło się w dużej mierze na samych syntetykach, ale ponieważ – jak już wyżej wspomniałem – liczę, że to jedna z pierwszych odsłon testów pamięci, procedura ulegnie rozszerzeniu w przyszłości; po przygotowaniu większości materiału pod ten artykuł spadło na mnie olśnienie – można dodać do tego AIDĘ. Obiecuję dodać ją w kolejnej części 🙂 w tym artykule będę skupiał się na 7-Zipie i jego wewnętrznym benchmarku, GeekBenchu 3 i y-cruncherze (próbki Pi-1b i Pi-2.5b). Dla każdego testu prezentowany wynik jest średnią z trzech rezultatów dla uniknięcia zafałszowania.
Prezentacja produktu
Zestaw pamięci dostajemy w kolorowym kartonowym pudełku, które zawiera plastikowy blister z modułami RAM. Przez okienko widać naklejkę na radiatorze, po której zidentyfikujemy model pamięci. U góry jest pasek odpowiedzialny za oświetlenie RGB, które według zapewnień jest kompatybilne z Asusem, MSI, Gigabyte i Asrockiem. Cały moduł ma 47.5 mm wysokości, co może być istotną informacją dla posiadaczy przede wszystkim chłodzenia powietrznego – przed zakupem trzeba sprawdzić, czy elementy nie będą ze sobą kolidować.
Poniżej kilka zdjęć faktycznego produktu:
Same moduły są wykonane solidnie i widać na nich wszystkie elementy, którymi chwali się producent w materiałach promocyjnych. Radiatory mają dobry kontakt z kośćmi, którymi są oczywiście Hynix w rewizji A (A-die) o gęstości 2 Gbit, dzięki czemu po obsadzeniu obu stron PCB mamy do dyspozycji moduły 16 GB. Nie byłem w stanie zweryfikować tego, czy faktycznie PCB jest 10-warstwowe, ale wierzę na słowo.
