Intel właśnie uchylił rąbka tajemnicy na temat swojej nowej generacji procesorów serwerowych – Xeon 6+ E-core, znanych pod nazwą kodową Clearwater Forest. Jeśli myśleliście, że Sierra Forest był imponujący, przygotujcie się na solidną dawkę inżynieryjnej magii. Nowy Xeon to absolutny potwór wydajności i gęstości obliczeniowej, który na pokładzie zmieści aż 288 rdzeni efektywności (E-core) Darkmont i oszałamiające 576 MB współdzielonej pamięci podręcznej L3.
Clearwater Forest to dowód na to, że Intel nie boi się iść na całość w kwestii zaawansowanego pakowania i budowy modułowej. Zapomnijcie o tradycyjnych, monolitycznych układach. Ten procesor to prawdziwy cyfrowy wieżowiec. Składa się z dwunastu aktywnych płytek (chipletów) obliczeniowych, trzech płytek bazowych i dwóch płytek I/O, łączonych za pomocą technologii 2.5D EMIB oraz – co kluczowe – innowacyjnego Foveros Direct3D. Foveros Direct3D to zaawansowany system łączenia 3D, który działa jak superszybka, bezstratna autostrada, pozwalając na transfer danych między płytkami niemal zerowym kosztem energetycznym. Wyobraźcie sobie, że dane przesuwają się między modułami procesora bez zużywania prądu – to właśnie jest rewolucja w opakowaniu.
18A: Litograficzna Formuła 1
Sercem Clearwater Forest są rdzenie Darkmont, które Intel wytwarza w ultranowoczesnym procesie technologicznym Intel 18A. To nie jest tylko kolejny krok w dół skali – to fundamentalna zmiana w sposobie budowania tranzystorów, oparta na technologiach RibbonFET (odpowiednik Gate-All-Around) i PowerVia.
RibbonFET kontroluje prąd elektryczny w tranzystorze tak precyzyjnie, że znacznie ogranicza wycieki energii, dając nam jednocześnie o 17% wyższą wydajność IPC (Instrukcji na Cykl Zegara) w porównaniu do poprzedniej generacji. Ale prawdziwą wisienką na torcie jest PowerVia. To rozwiązanie polegające na dostarczaniu zasilania od spodu płytki krzemowej (tzw. zasilanie od tyłu – Backside Power Delivery). W prostym ujęciu, Intel przenosi całą „elektrykę” z przodu układu na jego tyły, uwalniając miejsce z przodu dla obwodów logicznych. Efekt? Wyższa gęstość, lepsza wydajność i niższe straty mocy o 4-5%.
Więcej niż tylko rdzenie
Choć 288 rdzeni Darkmont brzmi imponująco, to zarządzanie pamięcią czyni Clearwater Forest prawdziwym gigantem. Każdy z dwunastu chipletów obliczeniowych posiada 24 rdzenie i 24 MB pamięci podręcznej L2. To daje łącznie 288 MB L2. Do tego dochodzi potężna współdzielona pamięć L3 (LLC) rozmieszczona na płytkach bazowych, sięgająca w sumie aż 576 MB. Sumarycznie otrzymujemy 864 MB pamięci podręcznej w samym procesorze! To ilość, która sprawia, że przenoszenie danych na platformie odbywa się błyskawicznie.
Clearwater Forest to nie tylko surowa moc. Intel chwali się, że w porównaniu do 144-rdzeniowego modelu Sierra Forest, nowy układ oferuje 90% wyższą wydajność i aż 54,7% wyższą wydajność na wat. Oznacza to, że centra danych będą mogły zastąpić nawet osiem starszych serwerów jednym nowym Xeonem 6+, znacząco obniżając całkowity koszt posiadania (TCO).
Na pokładzie znajdzie się też obsługa 12-kanałowej pamięci DDR5 (do 8000 MT/s) oraz bogaty zestaw interfejsów, w tym 96 linii PCIe 5.0 i 64 linii CXL 2.0. Procesory te, przeznaczone dla podstawek LGA 7529, zadebiutują z wskaźnikami TDP w zakresie 300W–500W.
Choć premiera zaplanowana jest dopiero na drugą połowę 2026 roku, już teraz widać, że Intel przygotowuje się do absolutnej dominacji w segmencie serwerowych rdzeni efektywności.
Kluczowe specyfikacje Intel Xeon 6+ „Clearwater Forest”:
- Maksymalna liczba rdzeni: Do 288 rdzeni efektywności (E-Core) Darkmont.
- Proces technologiczny rdzeni: Intel 18A (z RibbonFET i PowerVia).
- Pamięć podręczna (całkowita): 864 MB (576 MB L3 + 288 MB L2).
- Architektura pakowania: Modularna, oparta na chipletach, łączona technologiami Foveros Direct3D (3D) i EMIB (2.5D).
- Pamięć RAM: 12-kanałowa DDR5 do 8000 MT/s.
- Interfejsy I/O: 96 linii PCIe Gen 5.0, 64 linie CXL 2.0.
- Wskaźnik TDP: 300 W – 500 W.
- Wydajność: Do 90% wyższa wydajność i 54,7% lepsza wydajność/wat niż poprzednik (144-rdzeniowy Sierra Forest).
- Planowana Premiera: 2. połowa 2026 roku.
